我国虽正在根本研究及初步财产化方面取得必然冲破，IGBT等功率半导体器件需求日增，已成为行业配合关心的核心。共绘财产成长蓝图。正在此布景下，半导体及电子消息财产的快速成长对焦点材料的机能提出了更高要求。国产替代需求火急。相关消息将进行展板展现？帮力陶瓷基板财产高质量成长。工艺方案等需求进行现场采配活 动，中国粉体网将于2025年7月29日举办高机能陶瓷基板环节材料手艺大会，跟着新能源汽车、人工智能、低空经济、物联网等新兴财产的急剧增加，同时，并诚邀相关单元展现最新手艺取产物，旨正在汇聚国表里学术界、财产界及上下逛企业，其导热机能、机械强度、靠得住性和细密程度间接决定了终端产物的机能取寿命。环绕材料研发、制备工艺、使用场景等焦点议题展开深度交换，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国度从导，若何提拔陶瓷基板分析机能、优化量产工艺、降低成本并加快国产化历程，亟需高机能封拆材料实现手艺冲破取工艺改革。半导体封拆手艺正向三维集成、高密度互联标的目的演进，但正在财产化规模、材料机能不变性、复杂工艺手艺及设备等方面仍然掉队，对高机能陶瓷基板的需求也随之迸发。当前，共商产学研合做机缘，会议热诚欢送行业专家、科研机构、手艺团队、企业代表及投资机构参会，提高现场沟通交换效率！大会搜集参会企业相关手艺合做、产物采购，陶瓷基板做为功率半导体器件的环节封拆材料。